飞速(FS)PicOS®生态扩展与非营利组织园区升级实践
开放网络如何落地?PicOS®实现多芯片组覆盖,Feature Explorer简化选型,非营利组织通过PicOS®+AmpCon实现园区网络统一管理与高可靠运维。

开放网络如何落地?PicOS®实现多芯片组覆盖,Feature Explorer简化选型,非营利组织通过PicOS®+AmpCon实现园区网络统一管理与高可靠运维。

面向NVIDIA H100与B300集群,飞速(FS)提供400G RoCE及51.2T以太网Fabric方案。附美国科研机构800G HPC网络升级案例,免费体验PicOS-V可见文内。

脊叶架构下400G光模块及100G/400G DAC/AOC线缆选型指南。本文档介绍了基于传输距离的部署策略,涵盖服务器接入与数据中心互联两大应用场景。

在脊叶架构中,确保400G Fabric到100G接入链路的一致性。了解飞速(FS)高性能光模块及DAC/AOC线缆如何为高密度数据中心提供稳定性、低延迟和无缝的互操作性。

了解400G互联如何从前瞻性选择,演变为由AI、云计算及不断增长的带宽需求所驱动的主流数据中心网络架构方案。

面向AI训练与HPC场景,飞速(FS)发布400G RoCE无损网络方案及AI数据中心交换机产品组合,支持RoCEv2、PFC/ECN拥塞控制及超低时延,结合PicOS®与AmpCon实现自动化部署,加速大模型基础设施升级。

面向AI训练与HPC集群,飞速(FS)携手PicOS®推出200G接入、400G验证及800G无损网络方案,并展示DGX Spark落地实践,为智能算力基础设施提供高带宽、低时延、可扩展的网络支撑。

现代数据中心网络正加速升级至800G和1.6T,以承载海量AI工作负载。在更高速率下,传统可插拔光模块功耗更高、发热更大,导致其难以在标准交换机平台上实现高效散热。为解决这些物理瓶颈,本文将探讨行业正如何转向全新的封装与互连架构。

飞速(FS)将重点介绍两大基于PicOS®的数据中心网络方案,包括10G/25G到100G/400G互联方案和10G/40G升级到25G/100G方案,帮助用户构建面向未来的高带宽网络。同时,我们也带来了AmpCon 2.4.0与PicOS® 4.7.0E-DCN的最新更新,以及PicOS® Live Demo与飞速(FS)设计中心的相关内容,帮助用户更高效地完成规划、验证与运维。

AI大模型训练推动数据中心向高密度算力演进,液冷解决散热瓶颈,400G/800G高速互联提升通信效率。了解AI数据中心基础设施升级趋势与完整解决方案。

探索飞速(FS)400G数据中心互联解决方案,通过400G Spine-Leaf架构、EVPN-VXLAN网络技术与智能自动化运维,突破带宽瓶颈,打造高性能、可扩展的数据中心网络。

面向AI训练、虚拟化和东西向流量增长场景,解析云数据中心从100G到400G的平滑升级路径。通过优先升级400G Spine、保留100G接入层,结合400G SR4、100G SR4/SL4及100G/400G DAC/AOC,实现性能与成本的平衡。