400G光模块类型有哪些？

随着全球5G商业化以及云厂商对数据中心的大力支持，全球流量持续高涨，思科、Arista等厂商纷纷相继推出400G交换机，而400G光模块作为光网络互联必不可少的设备，也将随之进入黄金期，未来三年400G光模块将迎来爆发式增长。那么您是否真的了解400G光模块？本文将着重为您介绍400G光模块类型。

根据光模块应用的不同，400G光模块可分为客户侧光模块和线路侧光模块。

通常情况下，客户侧光模块用于城域网和骨干网之间的链路连接。相对于线路侧光模块而言，客户侧的传输距离较短，一般在50米到10千米之内，通过光纤即可实现传输，无需搭配DWDM设备。早前，IEEE、MSA工作组已对不同的400G接口颁布了相关标准协议，其中IEEE802.3bs标准中定义了400G客户侧接口技术将采用PAM4调制技术。

与客户侧光模块不同的是，线路侧光模块一般与DWDM搭配使用，传输距离可到80千米甚至更远。早前，OIF针对长途、城域和数据中心互联打造了灵活的400G相干DWDM传输协议框架，预计该框架将用于400G线路侧传输。相对于PAM4技术而言，采用相干技术的400G线路侧光模块的信号处理能力要强很多，而且无需很多的DSP和功率。

400G光模块协议标准是由各组织（如IEEE、MSA等）为了规范不同类型的400G光模块而推出的，目前400G光模块协议标准包含以下内容：

注：由于400GBASE-SR16实际使用时需要大量的光纤芯数（每条双工链路需要32芯），因此预计该标准不会被正式采用，目前市面上，也没有供应商正式发布400GBASE-SR16光模块。

400G光模块主要的封装类型有QSFP-DD、OSFP、CFP8、COBO和CDFP等。其中，已有部分封装类型的400G光模块已投入市场。

在上述封装类型中，OSFP、QSFP-DD和CFP8三种封装备受400G光模块市场瞩目。这三种封装类型的具体区别如下表：

由上表可知，CFP8封装与OSFP、QSFP-DD封装最大的区别在于其密度明显较低；OSFP封装与CFP8、QSFP-DD封装最大的区别在于能满足800G以太网；QSFP-DD封装与CFP8、OSFP封装最大的区别是密度高、尺寸小且能向后兼容（支持QSFP28），网络升级到400G更加便捷。因此，QSFP-DD封装有望成为400G以太网中极受欢迎的封装类型。

经本文介绍，相信您对400G光模块有了更充分的认识。随着用户对大带宽的需求，400G时代指日可待，未来400G光模块席卷光模块市场将会是迟早的事。无论您选择哪种封装类型的400G光模块，都需要考虑您现有的网络设施，选择与其兼容的400G光模块，确保可操作性。虽说现在400G QSFP-DD光模块苗头更旺，但最终哪种400G 光模块将更胜一筹？我们不得而知，让我们拭目以待吧。