100GBASE-SR4 QSFP28 光模块850nm 100m, 戴尔(Dell) 兼容品牌 #48856
内置 Macom 芯片和 最大功耗 1.8W
经目标交换机测试,具有卓越的性能、质量和可靠性
符合 IEEE 802.3bm 的高速电气接口
支持 100G 到 4x25G 分线应用
内置 Macom 芯片和 最大功耗 1.8W
经目标交换机测试,具有卓越的性能、质量和可靠性
符合 IEEE 802.3bm 的高速电气接口
支持 100G 到 4x25G 分线应用
内置 Macom 芯片, 最大功耗为3.5W
经过目标交换机测试,具有卓越的性能、质量和可靠性
符合热插拔 QSFP28 MSA 标准
符合 IEEE 802.3bm 的高速电气接口
内置 Semtech 芯片,最大功耗 3.5W
经目标交换机测试,具有卓越的性能、质量和可靠性
符合热插拔 QSFP28 MSA 标准
符合 IEEE 802.3bm 的高速电气接口
Built-in Semtech Chip, Max. Power Consumption 3.5W
Tested in Targeted Switches for Superior Performance, Quality, and Reliability
High-Speed Electrical Interface Compliant to IEEE 802.3bm
Support 100G to 4x25G Breakout Application
内置 II-VI Finisar 芯片,最大功耗为3.5W
经过目标交换机测试,具有卓越的性能、质量和可靠性
在不改变现有光纤布线基础设施的情况下将 10G 以太网升级到 100G
符合 IEEE 802.3bm 的高速电气接口
最大限度功耗 3.5W
经目标交换机测试,具有卓越的性能、质量和可靠性
符合 IEEE 802.3bm 的高速电气接口
支持 100G 到 4x25G 分线应用
最大功耗为4.5W
经过目标交换机测试,具有卓越的性能、质量和可靠性
符合热插拔 QSFP28 MSA 标准
符合 IEEE 802.3bm 的高速电气接口
最大功耗为4W
经过目标交换机测试,具有卓越的性能、质量和可靠性
符合 IEEE 802.3bm 的高速电气接口
工业温度范围 -40°C 至 85°C
最大限度功耗 1.8W
经目标交换机测试,具有卓越的性能、质量和可靠性
符合 IEEE 802.3bm 的高速电气接口
支持 100G 到 4x25G 分线应用
最大功耗为3.5W
经过目标交换机测试,具有卓越的性能、质量和可靠性
符合 IEEE 802.3bm 的高速电气接口
支持100G到4x25G分线应用
内置 Broadcom 芯片,最大功耗5W
在目标交换机中经过测试,具有卓越的性能、质量和可靠性
在一根双工光纤上实现多种应用的DWDM
使用 EDFA 和 TDCM 最长可达 80 公里
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