800G光模塊概述：QSFP-DD和OSFP封裝
2024年5月29日約1分鍾閱讀
儘管當前光模塊供應商的需求增長主要源於400G光模塊，但旨在推動高速、高密度端口和低延遲數據中心連接（DCI）的800G光網絡技術已蓄勢待發。800G光模塊每秒可接收80億比特，是上一代（400G）光模塊使用量的兩倍多。本文將帶您瞭解800G模塊兩種主要封裝QSFP-DD和OSFP。
800G光模塊封裝發展趨勢是什麼？
光模塊是光通信中實現光電轉換和電光轉換的光電子器件，是光通信產業的核心組成部分。光模塊的封裝形式演變整體向着更高速率、小型化、熱插拔方向發展，從之前的GBIC封裝，到更小的SFP封裝，再到現在的800G QSFP-DD和OSFP封裝。主要應用場景包括以太網、CWDM/DWDM、連接器、光纖通道、有線接入和無線接入，子場景覆蓋數據通信市場和電信市場。
800G光模塊封裝優勢
800G QSFP-DD封裝：
雙密度四通道小型可插拔高速模塊。QSFP-DD目前是800G光模塊的首選封裝，使數據中心能夠根據需要高效增長和擴展雲容量。QSFP-DD模塊採用8通道電接口，每通道速率高達25Gb/s（NRZ調製）或50Gb/s（PAM4調製），提供高達200Gb/s或400Gb/s的解決方案。
800G QSFP-DD的優勢：
具有向下兼容性，兼容QSFP+/QSFP28/QSFP56 QSFP封裝。
採用2×1堆疊式集成籠和連接器，可支持單高和雙高籠式連接器系統。
藉助SMT連接器和1xN籠，籠設計和光模塊外殼優化可實現每個模塊至少12W的熱容量。較高的熱容量可以降低光模塊的散熱功能要求，從而減少一些不必要的成本。
MSA工作組在QSFP-DD的設計中，充分考慮了用戶使用的靈活性，採用了ASIC設計，支持多種接口速率，並且可以向下兼容（兼容QSFP+/QSFP28），從而減少端口成本和設備部署成本。
800G OSFP外形尺寸：
OSFP是一種新型光模塊，比CFP8小得多，但比QSFP-DD略大，具有8個高速電通道，仍然支持每個1U前面板32個OSFP端口。配合集成散熱片，可以大大提高散熱性能。
800G OSFP的優勢：
OSFP模塊設計爲8通道，支持高達800G的總吞吐量，從而實現更高的帶寬密度。
由於OSFP封裝支持更多的通道和更高的數據傳輸速率，因此可以提供更高的性能並支持更遠的傳輸距離。
OSFP模塊具有出色的熱設計，可以處理更高的功耗。
OSFP旨在支持未來更高的速率。由於OSFP模塊尺寸較大，因此有可能支持更高的功耗，從而支持更高的速率，例如1.6T或更高。
800G光模塊外形參數對比：
QSFP-DD | OSFP | |
尺寸（長*寬*高） | 89.4mm*18.35mm*8.5mm | 107.8mm*22.58mm*13.0mm |
電氣通道 | 8 | 8 |
單通道速率 | 25Gbps/50Gbps/100Gbps | 25Gbps/50Gbps/100Gbps |
總最大數據速率 | 200G/400G/800G | 200G/400G/800G |
調製 | NRZ/PAM4 | NRZ/PAM4 |
向後兼容QSFP+/QSFP28 | 是 | 否 |
1U內端口密度 | 36 | 36 |
1U內帶寬 | 14.4Tb/s | 14.4Tb/s |
功耗上限 | 12W | 15W |
產品 | 光模塊、DAC和AOC線纜 | 光模塊、DAC和AOC線纜 |
光纖生產商更喜歡OSFP和QSFP-DD。雖然後者在電信應用中通常是首選，但前者被認爲更適合數據中心環境。
如何爲您的數據中心選擇800G光模塊？
要爲您的網絡應用選擇合適的800G光模塊，必須仔細評估各種因素，包括傳輸距離、光纖類型、外形尺寸……
800G QSFP-DD光模塊適用於數據中心、雲計算、大型網絡等高速網絡環境，滿足高帶寬、大容量數據傳輸的需求。
飛速（FS）P/N | 功耗 | 連接器 | 芯片 | 封裝技術 | 距離 | 單/多模 |
≤13W | MTP/MPO-16 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封裝 | 50m | 多模 | |
≤18W | MTP/MPO-16 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封裝 | 10km | 單模 | |
≤18W | MTP/MPO-16 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封裝 | 2km | 單模 | |
≤18W | MTP/MPO-16 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封裝 | 500m | 單模 |
800G OSFP模塊適用於數據中心、雲計算、超大規模網絡等需要高帶寬、大容量數據傳輸的網絡環境。
類型 | 飛速（FS）P/N | 功耗 | 連接器 | 芯片 | 封裝技術 | 距離 | 單/多模 |
以太網 | ≤18W | 雙LC雙工 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封裝 | 10km | 單模 | |
≤18W | 雙LC雙工 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封裝 | 2km | 單模 | ||
≤16W | 雙MTP/MPO-12 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封裝 | 500m | 單模 | ||
InfiniBand | ≤15W | 雙MTP/MPO-12 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封裝 | 50m | 多模 | |
≤16.5W | 雙MTP/MPO-12 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封裝 | 500m | 單模 | ||
≤16.5W | 雙MTP/MPO-12 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封裝 | 2km | 單模 |
結論
隨着技術的不斷進步和創新，800G光模塊將在實際應用中發揮更大的作用，推動數字通信領域的發展。