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飞速(FS)推出400G低功耗硅光模块,赋能数据中心网络升级

2021年05月12日 543

飞速(FS)推出一款适用于400G短距传输的低功耗硅光模块——QSFP-DD 400GBASE-DR4-Si,该模块采用高度集成的硅光技术以及业界领先的博通7nm DSP芯片,将为高带宽数据传输带来更节能,更经济的解决方案。

当下,400G光模块难以突破高成本,高功耗和小生产规模的瓶颈,高度集成的硅光芯片则为400G光模块在成本、功耗和量产上的制约带来了新的突破口。飞速(FS)此次推出的QDD-DR4-400G-Si光模块具有以下优势:

博通7nm DSP芯片,低功耗

该硅光模块采用业界领先的高性能和低功耗博通7nm DSP芯片,功耗低于10w,相较于传统EML激光器DR4产品,功耗下至少下降16%。

硅光技术,可大规模量产

基于硅光子集成技术,此款硅光模块集成有源无源光电组件,集成后的芯片体积大幅减小;光纤和硅光芯片之间使用无源耦合,大幅简化了制作工艺,有利于大规模量产。 完全满足节能减排绿色环保的数据中心应用的需求。

硅光子芯片是实现光子和电子单片集成的最好方法,特别是400G硅光芯片是解决超大容量数据交换问题的先进技术。该款产品方案有望取代传统方案,并在一定程度上具备不可替代性。据LightCounting预计,基于硅光子的集成光模块的销售额将在未来五年内显著增长,从2019年的约10亿美元增长到2024年的超过50亿美元。

“未来几年,数据中心仍然会保持较高速扩张,相应的通信配套模块必然将成为市场上迫切的需求。新型QDD-DR4-400G-Si光模块,作为更低功耗,更低成本的解决方案,在产业化的道路上也越来越成熟,400G硅光模块凭借优越的性价比将成为未来高速通信的关键方案。”飞速(FS)光模块产品总监Andy.Gao表示。

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