这款400GBASE-DR4光模块是一款InfiniBand 400Gb/s的单端口OSFP模块,采用DR4单模并行传输技术,使用单个4通道MPO-12/APC光纤连接器。该模块的4通道(DR4)设计采用100G-PAM4调制技术,最大光纤传输距离为500米,使用OS2单模光纤。该模块符合InfiniBand NDR端到端系统的使用要求。
它是高性能计算领域的理想解决方案,能够与计算和存储基础设施无缝集成,确保高效的高性能互连。它通常用于与ConnectX-7/OSFP适配器相配合,在2x400G IB交换机中连接双端口光模块。
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英伟达(NVIDIA) InfiniBand兼容 OSFP 400G DR4单模光模块 PAM4 1310nm 500m DOM MPO-12/APC NDR, 平顶
#205271
#205271
¥7,212.00
FS P/N: OSFP-DR4-400G-FLFS P/N: OSFP-DR4-400G-FL
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NVIDIA(英伟达) InfiniBand 兼容 400G DR4 OSFP光模块 PAM4 1310nm 500m DOM MTP/MPO-12 (单模, 1310nm, 500m, MTP/MPO-12, DOM, 平顶)
规格参数
兼容型号名
OSFP112FL-DR4-400G
品牌
飞速(FS)
封装
OSFP
最大传输速率
425Gbps
波长
1310nm
最大传输距离
500m
接口
MTP/MPO-12 (APC)
光纤类型
单模
传输器类型
DFB
接收器类型
PIN
发射功率
-2.9~4dBm
接收功率
-5.9~4.0dBm
功率预算
3dB
调制
PAM4
功耗
≤10W
消光比
3.5dB
数据诊断(DDM/DOM)
支持
商业温度范围
0~70°C (32~158°F)
CDR (时钟数据恢复)
支持
内置前向纠错码(FEC)
是
线芯尺寸
9/125um
封装技术
COB
技术协议
OSFP MSA Rev. 5.0, IEEE Std 802.3bs-2017, IEEE Std 802.3ck-2022, CMIS Rev. 4.0
质保
5 年
InfiniBand 产品系列
飞速(FS)InfiniBand 解决方案提升HPC 了解详情
应用方案
用于连接ConnectX-7的800G到2个400G链路
用于连接ConnectX-7的800G到2个400G链路
查看产品 特征概述
通过InfiniBand架构释放高性能计算(HPC)的强大能力
400G领先的性能和质量
OSFP光模块内置了Broadcom DSP芯片,在400G链路中提供高速和低功耗。
Broadcom 7nm DSP芯片
稳定传输
≤10W
低功耗
DFB激光器
确保产能
不同的连接器外壳适配不同的设备
区分有散热片顶部和平顶的特征,探索外观和应用上的差异。
散热片顶部
散热片顶部的光模块仅用于交换机,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4以太网交换机。
散热片顶部的光模块仅用于交换机,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4以太网交换机。
平顶
平顶光模块用于适配器和DPU(数据处理单元),包括ConnectX-7 InfiniBand适配器卡和BlueField-3 DPU。
平顶光模块用于适配器和DPU(数据处理单元),包括ConnectX-7 InfiniBand适配器卡和BlueField-3 DPU。
全面性能检测
采用先进的检测设备和严格的品控流程对光模块进行多重检测,确保每一只光模块都能达到高品质和高稳定性。
光谱测试
无丢包 & CRC
TDECQ Test
3.4dB
误码率测试
BER 2.4E-4
温度测试
0~70°C
中心波长 | 1310nm | 850nm |
接口 | MPO-12/APC | MPO-12/APC |
最大传输距离 | 500m | 30m@OM3 50m@OM4 |
调制 | 4x100G PAM4 | 4x106.25G PAM4 |
激光器类型 | DFB | VCSEL |
封装技术 | COB (板载芯片) 封装 | COB (板载芯片) 封装 |
芯片 | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP |
功耗 | ≤10W | ≤9W |
应用 | InfiniBand 800G到2x400G分线 | InfiniBand 800G到2x400G分线 |
产品介绍
NVIDIA(英伟达) InfiniBand 兼容 400G DR4 OSFP光模块 PAM4 1310nm 500m DOM MTP/MPO-12 (单模, 1310nm, 500m, MTP/MPO-12, DOM, 平顶)
这款400GBASE-DR4光模块是一款InfiniBand 400Gb/s的单端口OSFP模块,采用DR4单模并行传输技术,使用单个4通道MPO-12/APC光纤连接器。该模块的4通道(DR4)设计采用100G-PAM4调制技术,最大光纤传输距离为500米,使用OS2单模光纤。该模块符合InfiniBand NDR端到端系统的使用要求。
它是高性能计算领域的理想解决方案,能够与计算和存储基础设施无缝集成,确保高效的高性能互连。它通常用于与ConnectX-7/OSFP适配器相配合,在2x400G IB交换机中连接双端口光模块。
规格参数
兼容型号名
OSFP112FL-DR4-400G
品牌
飞速(FS)
封装
OSFP
最大传输速率
425Gbps
波长
1310nm
最大传输距离
500m
接口
MTP/MPO-12 (APC)
光纤类型
单模
传输器类型
DFB
接收器类型
PIN
发射功率
-2.9~4dBm
接收功率
-5.9~4.0dBm
功率预算
3dB
调制
PAM4
功耗
≤10W
消光比
3.5dB
数据诊断(DDM/DOM)
支持
商业温度范围
0~70°C (32~158°F)
CDR (时钟数据恢复)
支持
内置前向纠错码(FEC)
是
线芯尺寸
9/125um
封装技术
COB
技术协议
OSFP MSA Rev. 5.0, IEEE Std 802.3bs-2017, IEEE Std 802.3ck-2022, CMIS Rev. 4.0
质保
5 年
InfiniBand 产品系列
飞速(FS)InfiniBand 解决方案提升HPC 了解详情
应用方案
用于连接ConnectX-7的800G到2个400G链路
用于连接ConnectX-7的800G到2个400G链路
查看产品 特征概述
通过InfiniBand架构释放高性能计算(HPC)的强大能力
400G领先的性能和质量
OSFP光模块内置了Broadcom DSP芯片,在400G链路中提供高速和低功耗。
Broadcom 7nm DSP芯片
稳定传输
≤10W
低功耗
DFB激光器
确保产能
不同的连接器外壳适配不同的设备
区分有散热片顶部和平顶的特征,探索外观和应用上的差异。
散热片顶部
散热片顶部的光模块仅用于交换机,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4以太网交换机。
散热片顶部的光模块仅用于交换机,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4以太网交换机。
平顶
平顶光模块用于适配器和DPU(数据处理单元),包括ConnectX-7 InfiniBand适配器卡和BlueField-3 DPU。
平顶光模块用于适配器和DPU(数据处理单元),包括ConnectX-7 InfiniBand适配器卡和BlueField-3 DPU。
全面性能检测
采用先进的检测设备和严格的品控流程对光模块进行多重检测,确保每一只光模块都能达到高品质和高稳定性。
光谱测试
无丢包 & CRC
TDECQ Test
3.4dB
误码率测试
BER 2.4E-4
温度测试
0~70°C
中心波长 | 1310nm | 850nm |
接口 | MPO-12/APC | MPO-12/APC |
最大传输距离 | 500m | 30m@OM3 50m@OM4 |
调制 | 4x100G PAM4 | 4x106.25G PAM4 |
激光器类型 | DFB | VCSEL |
封装技术 | COB (板载芯片) 封装 | COB (板载芯片) 封装 |
芯片 | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP |
功耗 | ≤10W | ≤9W |
应用 | InfiniBand 800G到2x400G分线 | InfiniBand 800G到2x400G分线 |
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¥7,212.00
15件在途库存