NVIDIA（英伟达） InfiniBand MMS4X00-NM兼容的OSFP光模块是一款800Gb/s的2x400Gb/s双端口OSFP模块，采用DR8单模并行传输技术，使用两个2芯4通道MPO-12/APC光纤连接器，每个通道传输速率为400Gb/s。该模块的并行单模远距离8通道（DR8）设计采用100G-PAM4调制技术，最大光纤传输距离为500m，使用8根单模光纤。它符合InfiniBand NDR端到端系统的使用要求。
它是高性能计算领域的理想解决方案，能够与计算和存储基础设施无缝集成，确保高效的高性能互连。用于Quantum-2空冷交换机。
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英伟达（NVIDIA） InfiniBand MMS4X00-NM兼容 OSFP 800G DR8 PAM4 2 x DR4单模光模块 1310nm 500m DOM 双MPO-12/APC NDR，用于QM9790/9700交换机
#205319
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￥9,599.00
FS P/N: OSFP-DR8-800GFS P/N: OSFP-DR8-800G
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NVIDIA（英伟达） InfiniBand MMS4X00-NM兼容800GBASE-DR8 OSFP 光模块 (单模, 1310nm, 500m, 双MTP/MPO-12, DOM, 散热片顶部)
规格参数
型号名
OSFP112-DR8-800G
品牌名
飞速（FS）
封装形式
OSFP
最大传输速率
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波长
1310nm
最大线缆距离
500m
接口
双MTP/MPO-12
光纤
单模
发射器类型
EML
接收器类型
PIN
TX 功率
-2.9~4.0dBm
最小接收功率
-5.9dBm
功率预算
3dB
接收过载
5dBm
功耗
≤16W
消光比
>3.5dB
封装技术
COB (板上芯片) 封装
调制格式
PAM4
CDR (时钟和数据恢复)
TX & RX 内置 DSP
内置FEC
无
协议
IEEE 802.3cu-2021, IEEE P802.3ck D2.2
质保
5 年
InfiniBand 产品系列
飞速（FS）InfiniBand 解决方案提升HPC 了解详情
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应用方案
800G到 800G
800G到2×400G
展开
800G到 800G
查看产品 800G到2×400G
查看产品 800G到 8×100G
查看产品 800G 互连
查看产品 特征概述
通过InfiniBand架构释放高性能计算（HPC）的强大能力
不同的连接器外壳适配不同的设备
区分有散热片顶部和平顶的特征,探索外观和应用上的差异。
散热片顶部
散热片顶部的光模块仅用于交换机,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4以太网交换机。
散热片顶部的光模块仅用于交换机,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4以太网交换机。
平顶
平顶光模块用于适配器和DPU（数据处理单元）,包括ConnectX-7 InfiniBand适配器卡和BlueField-3 DPU。
平顶光模块用于适配器和DPU（数据处理单元）,包括ConnectX-7 InfiniBand适配器卡和BlueField-3 DPU。
全面性能检测
经过严格的流程和先进设备的资格认证，以确保您获得高质量和可靠的光模块。
光谱测试
无丢包 &CRC
TDECQ测试
1.68dB
误码率测试
BER 2.4E-4
温度测试
0~70°C
中心波长 | 850nm | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
接口 | 双MTP/MPO-12 | 双MTP/MPO-12 | 双MTP/MPO-12 | 双MTP/MPO-12 |
最大传输距离 | 60m@OM3 100m@OM4 | 500m@单模 | 2km@单模 | 10km@单模 |
调制 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
传输器类型 | VCSEL | EML | EML | EML |
封装技术 | COB (板载芯片) 封装 | COB (板载芯片) 封装 | COB (板载芯片) 封装 | COB (板载芯片) 封装 |
芯片 | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP |
功耗 | ≤14W | ≤16W | ≤16.5W | ≤16.5W |
应用 | InfiniBand 数据中心 800G到2x400G分线 800G到8x100G分线 | 以太网 数据中心 800G到2x400G分线 800G到8x100G分线 | 以太网 数据中心 800G到2x400G分线 800G到8x100G分线 | 以太网 数据中心 800G到2x400G分线 800G到8x100G分线 |
产品介绍
NVIDIA（英伟达） InfiniBand MMS4X00-NM兼容800GBASE-DR8 OSFP 光模块 (单模, 1310nm, 500m, 双MTP/MPO-12, DOM, 散热片顶部)
NVIDIA（英伟达） InfiniBand MMS4X00-NM兼容的OSFP光模块是一款800Gb/s的2x400Gb/s双端口OSFP模块，采用DR8单模并行传输技术，使用两个2芯4通道MPO-12/APC光纤连接器，每个通道传输速率为400Gb/s。该模块的并行单模远距离8通道（DR8）设计采用100G-PAM4调制技术，最大光纤传输距离为500m，使用8根单模光纤。它符合InfiniBand NDR端到端系统的使用要求。
它是高性能计算领域的理想解决方案，能够与计算和存储基础设施无缝集成，确保高效的高性能互连。用于Quantum-2空冷交换机。
规格参数
型号名
OSFP112-DR8-800G
品牌名
飞速（FS）
封装形式
OSFP
最大传输速率
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波长
1310nm
最大线缆距离
500m
接口
双MTP/MPO-12
光纤
单模
发射器类型
EML
接收器类型
PIN
TX 功率
-2.9~4.0dBm
最小接收功率
-5.9dBm
功率预算
3dB
接收过载
5dBm
功耗
≤16W
消光比
>3.5dB
封装技术
COB (板上芯片) 封装
调制格式
PAM4
CDR (时钟和数据恢复)
TX & RX 内置 DSP
内置FEC
无
协议
IEEE 802.3cu-2021, IEEE P802.3ck D2.2
质保
5 年
InfiniBand 产品系列
飞速（FS）InfiniBand 解决方案提升HPC 了解详情
应用方案
800G到 800G
800G到2×400G
展开
800G到 800G
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通过InfiniBand架构释放高性能计算（HPC）的强大能力
不同的连接器外壳适配不同的设备
区分有散热片顶部和平顶的特征,探索外观和应用上的差异。
散热片顶部
散热片顶部的光模块仅用于交换机,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4以太网交换机。
散热片顶部的光模块仅用于交换机,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4以太网交换机。
平顶
平顶光模块用于适配器和DPU（数据处理单元）,包括ConnectX-7 InfiniBand适配器卡和BlueField-3 DPU。
平顶光模块用于适配器和DPU（数据处理单元）,包括ConnectX-7 InfiniBand适配器卡和BlueField-3 DPU。
全面性能检测
经过严格的流程和先进设备的资格认证，以确保您获得高质量和可靠的光模块。
光谱测试
无丢包 &CRC
TDECQ测试
1.68dB
误码率测试
BER 2.4E-4
温度测试
0~70°C
中心波长 | 850nm | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
接口 | 双MTP/MPO-12 | 双MTP/MPO-12 | 双MTP/MPO-12 | 双MTP/MPO-12 |
最大传输距离 | 60m@OM3 100m@OM4 | 500m@单模 | 2km@单模 | 10km@单模 |
调制 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
传输器类型 | VCSEL | EML | EML | EML |
封装技术 | COB (板载芯片) 封装 | COB (板载芯片) 封装 | COB (板载芯片) 封装 | COB (板载芯片) 封装 |
芯片 | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP |
功耗 | ≤14W | ≤16W | ≤16.5W | ≤16.5W |
应用 | InfiniBand 数据中心 800G到2x400G分线 800G到8x100G分线 | 以太网 数据中心 800G到2x400G分线 800G到8x100G分线 | 以太网 数据中心 800G到2x400G分线 800G到8x100G分线 | 以太网 数据中心 800G到2x400G分线 800G到8x100G分线 |
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