這款400GBASE-DR4光模組是一款InfiniBand 400Gb/s的單端口OSFP模塊，採用DR4單模並行傳輸技術，使用單個4通道MPO-12/APC光纖連接器。該模塊的4通道（DR4）設計採用100G-PAM4調製技術，最大光纖傳輸距離為500米，使用OS2單模光纖。該模塊符合InfiniBand NDR端到端系統的使用要求。
它是高性能計算領域的理想解決方案，能夠與計算和存儲基礎設施無縫集成，確保高效的高性能互連。它通常用於與ConnectX-7/OSFP適配器相配合，在2x400G IB交換機中連接雙端口光模組。
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英偉達（NVIDIA） InfiniBand兼容 OSFP 400G DR4單模光模組 PAM4 1310nm 500m DOM MPO-12/APC NDR, 平頂
#205271
#205271
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FS P/N: OSFP-DR4-400G-FLFS P/N: OSFP-DR4-400G-FL
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NVIDIA（英偉達） InfiniBand 兼容 400G DR4 OSFP光模組 PAM4 1310nm 500m DOM MTP/MPO-12 (單模, 1310nm, 500m, MTP/MPO-12, DOM, 平頂)
規格參數
兼容型號名
OSFP112FL-DR4-400G
品牌
飛速（FS）
封裝
OSFP
最大傳輸速率
425Gbps
波長
1310nm
最大傳輸距離
500m
接口
MTP/MPO-12 (APC)
光纖類型
單模
傳輸器類型
DFB
接收器類型
PIN
發射功率
-2.9~4dBm
接收功率
-5.9~4.0dBm
功率預算
3dB
調製
PAM4
功耗
≤10W
消光比
3.5dB
數據診斷（DDM/DOM）
支持
商業溫度範圍
0~70°C (32~158°F)
CDR (時鐘數據恢復)
支持
內置前向糾錯碼（FEC）
是
線芯尺寸
9/125um
封裝技術
COB
技術協議
OSFP MSA Rev. 5.0, IEEE Std 802.3bs-2017, IEEE Std 802.3ck-2022, CMIS Rev. 4.0
質保
5 年
InfiniBand 產品系列
飛速（FS）InfiniBand 解決方案提升HPC 了解詳情
.svg)
應用方案
用於連接ConnectX-7的800G到2個400G鏈路
用於連接ConnectX-7的800G到2個400G鏈路
查看產品 特徵概述
通過InfiniBand架構釋放高性能計算（HPC）的強大能力
400G領先的性能和質量
OSFP光模組內置了Broadcom DSP芯片，在400G鏈路中提供高速和低功耗。
Broadcom 7nm DSP芯片
穩定傳輸
≤10W
低功耗
DFB激光器
確保產能
不同的連接器外殼適配不同的設備
區分有散熱片頂部和平頂的特徵,探索外觀和應用上的差異。
散熱片頂部
散熱片頂部的光模組僅用於交換機,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4以太網交換機。
散熱片頂部的光模組僅用於交換機,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4以太網交換機。
平頂
平頂光模組用於適配器和DPU（數據處理單元）,包括ConnectX-7 InfiniBand適配器卡和BlueField-3 DPU。
平頂光模組用於適配器和DPU（數據處理單元）,包括ConnectX-7 InfiniBand適配器卡和BlueField-3 DPU。
全面性能檢測
採用先進的檢測設備和嚴格的品控流程對光模組進行多重檢測，確保每一隻光模組都能達到高品質和高穩定性。
光譜測試
無丟包 & CRC
TDECQ Test
3.4dB
誤碼率測試
BER 2.4E-4
溫度測試
0~70°C
中心波長 | 1310nm | 850nm |
接口 | MPO-12/APC | MPO-12/APC |
最大傳輸距離 | 500m | 30m@OM3 50m@OM4 |
調製 | 4x100G PAM4 | 4x106.25G PAM4 |
激光器類型 | DFB | VCSEL |
封裝技術 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 |
芯片 | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP |
功耗 | ≤10W | ≤9W |
應用 | InfiniBand 800G到2x400G分線 | InfiniBand 800G到2x400G分線 |
產品介紹
NVIDIA（英偉達） InfiniBand 兼容 400G DR4 OSFP光模組 PAM4 1310nm 500m DOM MTP/MPO-12 (單模, 1310nm, 500m, MTP/MPO-12, DOM, 平頂)
這款400GBASE-DR4光模組是一款InfiniBand 400Gb/s的單端口OSFP模塊，採用DR4單模並行傳輸技術，使用單個4通道MPO-12/APC光纖連接器。該模塊的4通道（DR4）設計採用100G-PAM4調製技術，最大光纖傳輸距離為500米，使用OS2單模光纖。該模塊符合InfiniBand NDR端到端系統的使用要求。
它是高性能計算領域的理想解決方案，能夠與計算和存儲基礎設施無縫集成，確保高效的高性能互連。它通常用於與ConnectX-7/OSFP適配器相配合，在2x400G IB交換機中連接雙端口光模組。
規格參數
兼容型號名
OSFP112FL-DR4-400G
品牌
飛速（FS）
封裝
OSFP
最大傳輸速率
425Gbps
波長
1310nm
最大傳輸距離
500m
接口
MTP/MPO-12 (APC)
光纖類型
單模
傳輸器類型
DFB
接收器類型
PIN
發射功率
-2.9~4dBm
接收功率
-5.9~4.0dBm
功率預算
3dB
調製
PAM4
功耗
≤10W
消光比
3.5dB
數據診斷（DDM/DOM）
支持
商業溫度範圍
0~70°C (32~158°F)
CDR (時鐘數據恢復)
支持
內置前向糾錯碼（FEC）
是
線芯尺寸
9/125um
封裝技術
COB
技術協議
OSFP MSA Rev. 5.0, IEEE Std 802.3bs-2017, IEEE Std 802.3ck-2022, CMIS Rev. 4.0
質保
5 年
InfiniBand 產品系列
飛速（FS）InfiniBand 解決方案提升HPC 了解詳情
應用方案
用於連接ConnectX-7的800G到2個400G鏈路
用於連接ConnectX-7的800G到2個400G鏈路
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通過InfiniBand架構釋放高性能計算（HPC）的強大能力
400G領先的性能和質量
OSFP光模組內置了Broadcom DSP芯片，在400G鏈路中提供高速和低功耗。
Broadcom 7nm DSP芯片
穩定傳輸
≤10W
低功耗
DFB激光器
確保產能
不同的連接器外殼適配不同的設備
區分有散熱片頂部和平頂的特徵,探索外觀和應用上的差異。
散熱片頂部
散熱片頂部的光模組僅用於交換機,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4以太網交換機。
散熱片頂部的光模組僅用於交換機,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4以太網交換機。
平頂
平頂光模組用於適配器和DPU（數據處理單元）,包括ConnectX-7 InfiniBand適配器卡和BlueField-3 DPU。
平頂光模組用於適配器和DPU（數據處理單元）,包括ConnectX-7 InfiniBand適配器卡和BlueField-3 DPU。
全面性能檢測
採用先進的檢測設備和嚴格的品控流程對光模組進行多重檢測，確保每一隻光模組都能達到高品質和高穩定性。
光譜測試
無丟包 & CRC
TDECQ Test
3.4dB
誤碼率測試
BER 2.4E-4
溫度測試
0~70°C
中心波長 | 1310nm | 850nm |
接口 | MPO-12/APC | MPO-12/APC |
最大傳輸距離 | 500m | 30m@OM3 50m@OM4 |
調製 | 4x100G PAM4 | 4x106.25G PAM4 |
激光器類型 | DFB | VCSEL |
封裝技術 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 |
芯片 | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP |
功耗 | ≤10W | ≤9W |
應用 | InfiniBand 800G到2x400G分線 | InfiniBand 800G到2x400G分線 |
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