NVIDIA（英偉達） InfiniBand MMS4X00-NM兼容的OSFP光模組是一款800Gb/s的2x400Gb/s雙端口OSFP模塊，採用DR8單模並行傳輸技術，使用兩個2芯4通道MPO-12/APC光纖連接器，每個通道傳輸速率為400Gb/s。該模塊的並行單模遠距離8通道（DR8）設計採用100G-PAM4調製技術，最大光纖傳輸距離為500m，使用8根單模光纖。它符合InfiniBand NDR端到端系統的使用要求。
它是高性能計算領域的理想解決方案，能夠與計算和存儲基礎設施無縫集成，確保高效的高性能互連。用於Quantum-2空冷交換機。
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英偉達（NVIDIA） InfiniBand MMS4X00-NM兼容 OSFP 800G DR8 PAM4 2 x DR4單模光模組 1310nm 500m DOM 雙MPO-12/APC NDR，用於QM9790/9700交換機
#205319
#205319
HK$9,297.00
FS P/N: OSFP-DR8-800GFS P/N: OSFP-DR8-800G
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NVIDIA（英偉達） InfiniBand MMS4X00-NM兼容800GBASE-DR8 OSFP 光模組 (單模, 1310nm, 500m, 雙MTP/MPO-12, DOM, 散熱片頂部)
規格參數
型號名
OSFP112-DR8-800G
品牌名
飛速（FS）
封裝形式
OSFP
最大傳輸速率
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
1310nm
最大線纜距離
500m
接口
雙MTP/MPO-12
光纖
單模
發射器類型
EML
接收器類型
PIN
TX 功率
-2.9~4.0dBm
最小接收功率
-5.9dBm
功率預算
3dB
接收過載
5dBm
功耗
≤16W
消光比
>3.5dB
封裝技術
COB (板上芯片) 封裝
調製格式
PAM4
CDR (時鐘和數據恢復)
TX & RX 內置 DSP
內置FEC
無
協議
IEEE 802.3cu-2021, IEEE P802.3ck D2.2
質保
5 年
InfiniBand 產品系列
飛速（FS）InfiniBand 解決方案提升HPC 了解詳情
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應用方案
800G到 800G
800G到2×400G
展開
800G到 800G
查看產品 800G到2×400G
查看產品 800G到 8×100G
查看產品 800G 互連
查看產品 特徵概述
通過InfiniBand架構釋放高性能計算（HPC）的強大能力
不同的連接器外殼適配不同的設備
區分有散熱片頂部和平頂的特徵,探索外觀和應用上的差異。
散熱片頂部
散熱片頂部的光模組僅用於交換機,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4以太網交換機。
散熱片頂部的光模組僅用於交換機,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4以太網交換機。
平頂
平頂光模組用於適配器和DPU（數據處理單元）,包括ConnectX-7 InfiniBand適配器卡和BlueField-3 DPU。
平頂光模組用於適配器和DPU（數據處理單元）,包括ConnectX-7 InfiniBand適配器卡和BlueField-3 DPU。
全面性能檢測
經過嚴格的流程和先進設備的資格認證，以確保您獲得高質量和可靠的光模組。
光譜測試
無丟包 &CRC
TDECQ測試
1.68dB
誤碼率測試
BER 2.4E-4
溫度測試
0~70°C
中心波長 | 850nm | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
接口 | 雙MTP/MPO-12 | 雙MTP/MPO-12 | 雙MTP/MPO-12 | 雙MTP/MPO-12 |
最大傳輸距離 | 60m@OM3 100m@OM4 | 500m@單模 | 2km@單模 | 10km@單模 |
調製 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
傳輸器類型 | VCSEL | EML | EML | EML |
封裝技術 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 |
芯片 | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP |
功耗 | ≤14W | ≤16W | ≤16.5W | ≤16.5W |
應用 | InfiniBand 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 |
產品介紹
NVIDIA（英偉達） InfiniBand MMS4X00-NM兼容800GBASE-DR8 OSFP 光模組 (單模, 1310nm, 500m, 雙MTP/MPO-12, DOM, 散熱片頂部)
NVIDIA（英偉達） InfiniBand MMS4X00-NM兼容的OSFP光模組是一款800Gb/s的2x400Gb/s雙端口OSFP模塊，採用DR8單模並行傳輸技術，使用兩個2芯4通道MPO-12/APC光纖連接器，每個通道傳輸速率為400Gb/s。該模塊的並行單模遠距離8通道（DR8）設計採用100G-PAM4調製技術，最大光纖傳輸距離為500m，使用8根單模光纖。它符合InfiniBand NDR端到端系統的使用要求。
它是高性能計算領域的理想解決方案，能夠與計算和存儲基礎設施無縫集成，確保高效的高性能互連。用於Quantum-2空冷交換機。
規格參數
型號名
OSFP112-DR8-800G
品牌名
飛速（FS）
封裝形式
OSFP
最大傳輸速率
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
1310nm
最大線纜距離
500m
接口
雙MTP/MPO-12
光纖
單模
發射器類型
EML
接收器類型
PIN
TX 功率
-2.9~4.0dBm
最小接收功率
-5.9dBm
功率預算
3dB
接收過載
5dBm
功耗
≤16W
消光比
>3.5dB
封裝技術
COB (板上芯片) 封裝
調製格式
PAM4
CDR (時鐘和數據恢復)
TX & RX 內置 DSP
內置FEC
無
協議
IEEE 802.3cu-2021, IEEE P802.3ck D2.2
質保
5 年
InfiniBand 產品系列
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應用方案
800G到 800G
800G到2×400G
展開
800G到 800G
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通過InfiniBand架構釋放高性能計算（HPC）的強大能力
不同的連接器外殼適配不同的設備
區分有散熱片頂部和平頂的特徵,探索外觀和應用上的差異。
散熱片頂部
散熱片頂部的光模組僅用於交換機,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4以太網交換機。
散熱片頂部的光模組僅用於交換機,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4以太網交換機。
平頂
平頂光模組用於適配器和DPU（數據處理單元）,包括ConnectX-7 InfiniBand適配器卡和BlueField-3 DPU。
平頂光模組用於適配器和DPU（數據處理單元）,包括ConnectX-7 InfiniBand適配器卡和BlueField-3 DPU。
全面性能檢測
經過嚴格的流程和先進設備的資格認證，以確保您獲得高質量和可靠的光模組。
光譜測試
無丟包 &CRC
TDECQ測試
1.68dB
誤碼率測試
BER 2.4E-4
溫度測試
0~70°C
中心波長 | 850nm | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
接口 | 雙MTP/MPO-12 | 雙MTP/MPO-12 | 雙MTP/MPO-12 | 雙MTP/MPO-12 |
最大傳輸距離 | 60m@OM3 100m@OM4 | 500m@單模 | 2km@單模 | 10km@單模 |
調製 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
傳輸器類型 | VCSEL | EML | EML | EML |
封裝技術 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 |
芯片 | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP |
功耗 | ≤14W | ≤16W | ≤16.5W | ≤16.5W |
應用 | InfiniBand 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 |
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